在許多商業(yè)和工業(yè)用途中，例如在消費(fèi)類(lèi)設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備以及電池供電的車(chē)輛中，已經(jīng)依賴鋰離子電池作為電源。同時(shí)，對(duì)儲(chǔ)能裝置的需求正在持續(xù)且迅速地增長(zhǎng)。電儲(chǔ)能電池廣泛用于向電子、機(jī)電、電化學(xué)和其他有用的裝置提供功率。這樣的電池包括電池組，例如一次化學(xué)電池和二次（可充電）電池、燃料電池以及各種電容器。為了增強(qiáng)能量存儲(chǔ)、增加功率容量并擴(kuò)大實(shí)際使用情況，需要增加包括電容器和電池的儲(chǔ)能裝置的工作功率和能量。

儲(chǔ)能裝置中的電極膜表現(xiàn)出優(yōu)良的機(jī)械和加工特性，電極膜包括具有某些粒徑的非原纖化羧甲基纖維素（CMC）微粒粘結(jié)劑。粘結(jié)劑在電極膜中的均勻分布可以改善膜的機(jī)械特性，降低缺陷發(fā)生率和缺陷嚴(yán)重程度。此外，粘結(jié)劑的粒徑過(guò)大會(huì)導(dǎo)致各種同題，例如CMC的分散不均勻、壓延軋制期間的局部壓力、CMC顆粒與加熱的壓延輥的粘附等。常規(guī)的用于減小顆粒粒徑的設(shè)備有切割機(jī)、球磨機(jī)和破碎機(jī)等，但是存在處理時(shí)間長(zhǎng)、能耗高、粒徑達(dá)不到要求、影響產(chǎn)品的純度和質(zhì)量等問(wèn)題。與其他粉碎技術(shù)相比，加壓噴射研磨工藝會(huì)有效地減小CMC粘結(jié)劑的粒徑。

制造干電池陽(yáng)極電極膜，包括96wt％的石墨和4wt％的粘結(jié)劑，其中粘結(jié)劑包括2％的PTFE、1％的CMC和1％的PVDF。我們使用帶有分級(jí)機(jī)附件的Hosokawa 100 AFG加壓噴射磨機(jī)，將D50粒徑為70µm的原樣CMC粉末進(jìn)行研磨，使用8000rpm的分級(jí)機(jī)轉(zhuǎn)速，研磨氣體壓力為120psi。研磨后，CMC的D50粒徑約為10µm。

較小粒徑的CMC減少了電極缺陷，例如孔、裂紋或表面凹坑。原樣的CMC粉末的干粉配方產(chǎn)生具有缺陷的電極自立式膜，使用研磨后的CMC可以避免這些缺陷。這和較小粒徑的CMC具有較大的表面積有關(guān)。電極配方中在固定的粘結(jié)劑重量比下，較大的表面積可能會(huì)對(duì)活性材料粉末基質(zhì)有較強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且對(duì)用于生產(chǎn)膜或壓延膜厚度的加熱輥的親和力較弱。

拉伸強(qiáng)度結(jié)果表明，使用研磨后的CMC粘結(jié)劑生產(chǎn)的相似厚度的電極膜要強(qiáng)于用原樣CMC粘結(jié)劑生產(chǎn)的電極膜。結(jié)果如下表所示。

Hosokawa AFG加壓噴射磨機(jī)生產(chǎn)超細(xì)粉末，在其整個(gè)運(yùn)行過(guò)程中無(wú)大顆粒。根據(jù)市場(chǎng)需求和應(yīng)用，可以生產(chǎn)粒徑分布很陡峭的超細(xì)粉體。相比任何其它傳統(tǒng)氣流磨，該設(shè)備耗能更少，最多節(jié)能50%。另外，因?yàn)橥ㄟ^(guò)噴嘴的只有空氣，不和物料接觸，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品形成污染。運(yùn)行過(guò)程中，設(shè)備的磨損率非常低。

Hosokawa AFG加壓噴射磨機(jī)的規(guī)格與型號(hào)

主要應(yīng)用領(lǐng)域

??研磨高純度物質(zhì)。如，熒光粉末、特種陶瓷、硅膠、氧化鋁、色譜分析中應(yīng)用的硅酸等。

??耐研磨材料。如，硬質(zhì)合金、碳化硅、碳化硼、氧化鋁、氧化鋯、剛玉（研磨和拋光應(yīng)用）等。

??熱敏性物質(zhì)。如，植物保護(hù)劑、蠟、樹(shù)脂、脂肪、氫化油等。

??礦物質(zhì)。特別是薄片狀或針狀。如，滑石、云母、石墨、石英、硅灰石。

??在液氮狀態(tài)下，低溫研磨。

??在小于30毫米厚度的薄膜上應(yīng)用的粉體涂料。

??碳粉。